La società italiana di ingegneria elettronica Eggtronic emette minibond da 2,4 mln euro





La società italiana di ingegneria elettronica Eggtronic ha emesso un minibond da  2,4 milioni di euro  a scadenza 2022 che è stato sottoscritto da investitori privati (si veda qui il comunicato stampa ). Nell’emissione, l’azienda è stata assistita dal dipartimento Banking & Finance di LCA Studio Legale. I proventi del bond saranno utilizzati per supportare l’azienda nel suo percorso di crescita e a sostenerne lo sviluppo di nuovi prodotti.

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Pubblicato il: 20 Settembre 2019

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